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  北投燒沿革

  大屯山是所謂的活火山,地質作用相當旺盛,所以讓北投的自然環境十分特殊,除了硫磺、溫泉和北投石之外,在北投鄰近的貴子坑,也出產一種稱為「北投土」的礦土,這種礦土由白色的粗粒砂岩所構成,含有品質很高的高嶺土及石英砂,在清朝就有開採的記錄

  日治時期,台灣曾經是重點發展陶瓷業的地方,在日本政府的補助下,協助地方成立製陶株式會社,並給予輔導金的鼓勵,讓台灣各地的陶瓷業迅速發展,其中以南投、鶯歌、苗栗、北投最具規模。北投的發展是最快,也是最進步的。他們用機械化和現代化的方式生產數量龐大、品質優良的陶瓷,可以說是台灣陶瓷的代表,於是,「北投燒」就成為當時台灣陶瓷的代表。

  日人松本龜太郎( 1864 - 1918 )1897年來臺設立「北投陶器所」,並從京都延攬多名技師,生產製造日式花瓶、茶杯和酒杯等陶製品,成為北投陶瓷的先驅,後被奉為「北投燒元祖」。1919年後宮信太郎接手,改組為「北投窯業株式會社」,1934年其公司改名「台灣窯業株式會社」並生產碗盤及耐火磚物,則從此奠定「北投燒」餐具、瓷磚與耐火磚的三大主流基礎。其中的耐火磚,目前仍然能在建於日治時期的總統府、司法院、中山堂、臺北郵局、臺大法學院和北一女中等建物外牆見到。

此外,日人賀本庄三郎也在1923年於頂北投創設「大屯製陶所」,最初燒製花器,之後以餐具生產為主,其產品稱為「大屯燒」,與「北投燒」形成北投陶瓷發源的兩大系統。

  「大屯燒」其後先後分別租售給蔡福(艋舺人)徐嵩珀(桃園人)待臺灣光復後,國民政府將「大屯製陶所」與「台灣窯業株式會社」合併成為「臺灣工礦公司(分為鋼鐵、煤礦、化工、建築4部門)-北投陶瓷耐火器材廠」,是當時全臺規模最大的陶瓷廠,並繼續生產碗盤、建築瓷磚、衛生陶瓷、電氣陶瓷(電器開關和插座、電爐絕緣盤絕緣礙子)及藝術陶瓷直至1970年結束營業。

  過去鶯歌陶瓷原本只燒製傳統的紅土粗陶,從紅土陶轉向白土後,部分白土即出自「七七行館」的現址──「大芳白粉廠」。北投身為以往日據時代及光復初期,台灣最具規模的陶瓷重鎮,現為劉政池所有的「七七行館」,原是提供「北投燒」原料的主要工廠,亦為此一輝煌歷史至今碩果僅存的見證者。(中時電子報)

洗土機械的遺跡(10/30)

1   

  • 早期以人工用鋤頭或十字鎬挖土,挖好的黏土以挑擔運到洗土場,用鋤頭把土礦敲碎,過篩後,細的土礦放入水池中,經過攪拌後任其靜置於水槽中沈澱。
  • 1973年左右,開始以挖土機與推土機挖土,並用俗稱「石虎」的顎碎機(crusher)把土石粗碎,再用迴轉篩,把泥砂依粒度加以篩選分離。再以強力水柱沖向黏土堆,讓粗碎後的土礦和水混合,順著溝渠流下。砂粒以迴轉的舀砂機械剷起,放置一旁。較細的黏土顆粒流進水簸場的沈澱槽中。
  • 2
  • 沈澱之後的泥漿含水量很高,必須加以脫水。早期將泥漿放入麵粉袋內,用石頭壓著,把水分濾乾。後來使用壓濾機機,將泥漿壓

洗土沈澱池的遺跡土後的黏土用來製陶,剩餘的砂粒用途很多,其中比較特殊的用途是作為白磚的原料。大約在1960年代,貴子坑有「白石磚廠」,利用洗土後的白砂製作白磚,用在建築上。現在北投淡水地區都還可以看到這種白磚砌成的房屋,成為很特殊的建築物。

 

參考資料:

1.陶瓷田野調查論文集〈2003〉台北市北投區公所出版

2.《北投陶瓷發展史》陳新上著第28 民國96年國立臺灣工藝研究所出版

 

陶與瓷的三個不同的標準:

1.原料:製瓷主要採用瓷土或高嶺土。瓷土中高熔點的氧化矽及氧化鋁的含量明顯高於一般陶土。相對的,瓷土中低熔點的氧化鐵、氧化鈣及氧化鉀鈉等的含量要比陶土低。

2.燒成溫度:瓷器一般經過約攝氏1200℃的高溫燒成,瓷胎的質地燒結緻密,吸水率低,擊之能發出清脆的金石聲;而陶器一般約在攝氏900℃左右燒成,若在攝氏1200℃高溫下,陶坯便會燒塌或變形。

3.表面釉料:瓷器表面大多施有高溫下燒成的玻璃釉,瓷胎與釉結合較牢固,陶釉表面多施低溫釉。

    中國瓷器是由「印紋硬陶」,及「原始瓷器」發展而來,大概到了東漢時才出現技術較為成熟的青瓷。

陶瓷的製作要點

A、黏土採類(依礦脈大小、顏色品質好壞、可塑性及穩定性高的粘土,能成

就好的作品)

B、處理純淨(以水簸法,去砂石)

C、練土(黏土中水份軟硬一致,消除氣泡,可用獸力、人練、機器練土)

D、成型加工(手捏、泥條、陶板、拉坯、注漿、鏇坯、擠出、重壓、作陶)

E、裝飾(以雕塑法或多色土變化或用刮、切、壓、印、黏貼、鑲嵌、鏤空)

F、乾燥(室溫自然陰乾或烘乾35~200℃)

G、裝飾(陰陽刻劃,或化粧土)

H、素燒(約700~850℃或1000~1250℃)(去除坯土中之結

晶水、有機物、空氣,且可增加坯體強度)

I、上釉(可淋、噴、彩繪、灌、浸等方法上釉,上釉前先噴少許水份於素坯

上,不可太厚,以防縮釉、裂釉)

J、釉燒(土器950~1100℃、缸器1100~1200℃、硬質陶器

1180~1280℃、輕質瓷960~1050℃、瓷器1300~14

00℃、高鋁器1400~1850℃、窯具以電窯、瓦斯窯、柴窯,重油 窯)

K、成品a、二次燒成法(有釉下彩或單色釉、多重釉彩、結晶釉)

       b、一次燒成法(減少素燒過程)

L、裝飾(釉上彩、貼花紙)

M、烤花(低溫燒烤約750~850℃)

N、成品(含粉彩或釉上和釉下並存稱鬥彩製品)

 

 

 

 

 

 

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